一、新材料產(chǎn)業(yè)：從“性能突破”到“場(chǎng)景定義”

　　廣東新材料高新技術(shù)產(chǎn)品的認(rèn)定，已超越傳統(tǒng)“成分+工藝”描述，轉(zhuǎn)向“功能—場(chǎng)景—標(biāo)準(zhǔn)”三維界定。核心聚焦三大層級(jí)：

　　• 基礎(chǔ)前沿材料：具備原創(chuàng)性結(jié)構(gòu)或性能躍升的底層材料。

　　? 代表性產(chǎn)品：高純度單晶金剛石(用于量子傳感)、超寬禁帶氧化鎵(Ga?O?)襯底、仿生自修復(fù)高分子復(fù)合材料、固態(tài)電解質(zhì)量子點(diǎn)薄膜。

　　關(guān)鍵提示：需提供材料本征性能測(cè)試報(bào)告(如載流子遷移率、斷裂韌性、離子電導(dǎo)率)，并與國(guó)際主流材料形成對(duì)比數(shù)據(jù)。

　　• 關(guān)鍵戰(zhàn)略材料：解決“卡脖子”環(huán)節(jié)的工程化材料。

　　? 代表性產(chǎn)品：航空級(jí)高強(qiáng)高韌鈦合金粉末(適配增材制造)、光刻膠用高純電子樹脂、OLED蒸鍍用高穩(wěn)定性有機(jī)小分子材料、氫能儲(chǔ)運(yùn)用高容量鎂基復(fù)合儲(chǔ)氫合金。

　　關(guān)鍵提示：強(qiáng)調(diào)國(guó)產(chǎn)替代實(shí)效，需附下游鏈主企業(yè)試用/采購(gòu)證明，或進(jìn)入國(guó)家/省首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償目錄記錄。

　　• 前沿應(yīng)用材料：面向特定場(chǎng)景集成創(chuàng)新的功能材料系統(tǒng)。

　　? 代表性產(chǎn)品：面向Mini/Micro-LED的量子點(diǎn)色彩轉(zhuǎn)換膜、植入式醫(yī)療器件用抗菌-降解協(xié)同調(diào)控涂層、柔性電子皮膚用多模態(tài)感知復(fù)合薄膜。

　　關(guān)鍵提示：突出“材料-器件-系統(tǒng)”協(xié)同設(shè)計(jì)，佐證材料對(duì)終端產(chǎn)品核心性能的貢獻(xiàn)度(如亮度提升、生物相容性改善、感知精度提高)。

　　二、新能源產(chǎn)業(yè)：從“能源轉(zhuǎn)換”到“系統(tǒng)智能”

　　新能源高新技術(shù)產(chǎn)品認(rèn)定，正從單一設(shè)備向“高效化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化”系統(tǒng)延伸。重點(diǎn)覆蓋四大方向：

　　• 先進(jìn)儲(chǔ)能技術(shù)產(chǎn)品：

　　? 代表性產(chǎn)品：4680全極耳硅碳負(fù)極大圓柱電池、鈉離子電池儲(chǔ)能系統(tǒng)(含BMS核心算法)、固態(tài)電池原型電芯(能量密度≥400Wh/kg)、液流電池用高選擇性離子傳導(dǎo)膜。

　　注意：僅電池單體難獲認(rèn)可，需體現(xiàn)系統(tǒng)集成創(chuàng)新(如熱管理架構(gòu)、安全預(yù)警模型、梯次利用接口設(shè)計(jì))。

　　• 新型光伏與光熱產(chǎn)品：

　　? 代表性產(chǎn)品：鈣鈦礦/晶硅疊層組件(效率≥30%)、BIPV建筑一體化光伏幕墻模塊、聚光光熱用超選擇性吸收涂層、光伏組件智能清潔機(jī)器人(含AI污漬識(shí)別)。

　　注意：強(qiáng)調(diào)“光電轉(zhuǎn)化效率+場(chǎng)景適配性”雙指標(biāo)，建筑光伏需提供建筑荷載安全評(píng)估與能效模擬報(bào)告。

　　• 氫能與燃料電池產(chǎn)品：

　　? 代表性產(chǎn)品：低鉑/非鉑催化劑膜電極、70MPa IV型儲(chǔ)氫瓶(碳纖維國(guó)產(chǎn)化率≥70%)、氫氣品質(zhì)在線監(jiān)測(cè)傳感器(ppb級(jí)雜質(zhì)檢測(cè))、燃料電池?zé)犭娐?lián)供系統(tǒng)。

　　注意：涉及高壓、易燃易爆環(huán)節(jié)，必須提供第三方安全認(rèn)證(如TÜV、CQC)及泄漏/過壓應(yīng)急方案。

　　• 智能能源管理產(chǎn)品：

　　? 代表性產(chǎn)品：面向園區(qū)微網(wǎng)的“源網(wǎng)荷儲(chǔ)”協(xié)同控制系統(tǒng)、基于數(shù)字孿生的風(fēng)電場(chǎng)壽命預(yù)測(cè)平臺(tái)、工商業(yè)用戶側(cè)虛擬電廠聚合終端。

　　注意：軟件類系統(tǒng)需配套硬件載體或真實(shí)部署案例，避免純算法模型申報(bào)。

　　三、新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)：從“硬件堆疊”到“軟硬協(xié)同”

　　該領(lǐng)域認(rèn)定最易“寬泛化”，政策明確要求聚焦“底層突破”與“融合創(chuàng)新”兩類：

　　• 底層技術(shù)突破型產(chǎn)品：

　　? 代表性產(chǎn)品：RISC-V架構(gòu)高性能AI加速IP核、28nm以下國(guó)產(chǎn)EDA驗(yàn)證平臺(tái)、量子密鑰分發(fā)(QKD)終端設(shè)備、存算一體芯片原型樣片。

　　關(guān)鍵：需提供功能驗(yàn)證報(bào)告(如IP核PPA對(duì)比、EDA工具流通過性測(cè)試)，并說明技術(shù)自主可控程度。

　　• 融合賦能型產(chǎn)品：

　　? 代表性產(chǎn)品：面向半導(dǎo)體制造的AI視覺缺陷檢測(cè)裝備(含自研光學(xué)+算法)、工業(yè)5G專網(wǎng)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)交換機(jī)、基于隱私計(jì)算的醫(yī)療數(shù)據(jù)聯(lián)邦學(xué)習(xí)平臺(tái)、具身智能機(jī)器人多模態(tài)感知-決策-執(zhí)行一體化系統(tǒng)。

　　關(guān)鍵：必須闡明信息技術(shù)如何“深度重構(gòu)”傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)流程，而非簡(jiǎn)單“+IT”。例如，AI質(zhì)檢設(shè)備需對(duì)比替代前人工檢出率、漏檢成本下降幅度等量化成效。
 

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