小到身份證、銀行卡、手機、 電腦，大到飛機、航母、衛星，都離不開“芯片”。在“缺芯”的這幾年，我國部分企業不斷突破一些發達國家的技術封鎖，越來越多的產品實現國產化替代。

其中，位于鄭州航空港區的河南東微電子材料有限公司，致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設備的一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題，攻克了多種微電子芯片用高端靶材及核心設備中多項國產化技術難點，填補了國內市場空白。

國家級專精特新“小巨人”

2017年，從中興被美國“封殺”起，我國“缺芯”問題暴露無遺。隨后幾年，“缺芯”問題進而蔓延到手機、汽車、家電等多個領域。

為盡快解決芯片半導體的“卡脖子”問題，我國不斷加強對相關產業的政策支持力度，一大批專注于芯片半導體關鍵技術研究的高新技術企業得到迅速成長。

2018年，河南東微電子材料有限公司落戶河南鄭州航空港經濟綜合實驗區，成為河南唯一一家從事半導體核心材料領域研發、生產的企業，并在上海(金山)、北京(亦莊信創園)等地設有研發生產基地。

目前，該公司業務包含半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產銷售的產品有濺射靶材、反應腔體、半導體翻新設備等，是中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內外知名公司的合作企業。

2022年8月，該公司憑借在半導體領域的技術、市場地位、發展潛力等優勢，通過2022年度國家級專精特新“小巨人”企業認定，鄭州準“獨角獸”企業，2022年中國創新創業大賽河南賽區冠軍。

多個“卡脖子”的技術產品實現國產化替代

人們常說的芯片，其實是半導體元件產品的統稱，是集成電路通過設計、制造、封裝、測試后形成的獨立載體，在我們日常生活中，小到身份證、銀行卡、手機、 電腦，大到飛機、航母、衛星，都離不開它。

4月15 日，在東微電子 CEO 趙澤良博士的引導介紹中，頂端新聞記者走進了該企業成果展示中心。趙澤良介紹了企業在芯片高端靶材及核心設備國產化替代領域的發展成績：

芯片用的靶材是一 種高附加值的特種電子材料，此前，這種鎂靶材一直被日本壟斷，當東微電子把自主研發的鎂靶材生產出來后，中國企業購買這種靶材再也不用“看別人臉色”了。

直排電機是芯片光刻機里的一種耗材，東微電子研發生產的這種耗材，可以應用于荷蘭光刻機巨頭阿斯麥生產的配套器材里，實現了國產化替代，在此之前國內沒有企業能生產，東微電子是國內獨一份。

成果展示區一根看似很普通數據導線， 里面卻裝有專用的控制協議(類似“芯片”，可控制數據傳輸)，有家企業被“卡脖子”后，只能幾臺設備共用一根導線。了解需求后，東微電子很快制造出替代產品，幫助企業解決了一個看似不大卻很棘手的痛點。

趙澤良說道：“公司這 5 年來的工作，就像是把國外眾多‘卡’國內企業‘脖子’的手，一根指頭一根指頭地掰開。”

人才、政策支持助力企業發展超預期

5年時間，東微電子以“專精特新”為路徑，已完成半導體設備、材料、零部件領域的布局，并具備了建設和運營晶圓產線的能力，在國內半導體產業鏈上有了自己的位置和影響力。

“目前，企業的發展速度已經超出我們預期，提前2年開始布局電子芯片設備生產業務。”趙澤良表示，取得這樣的成績，一方面是行業機遇，另一方面靠的是公司的人才和技術能力。

他解釋，為盡快解決芯片半導體的“卡脖子”問題，國家層面不斷加強政策支撐，推動了我國芯片半導體產業的完善發展，這其中包含地方政府對企業給予的場地、稅收、信貸方面的支持。

東微電子管理團隊具有豐富的半導體行業經驗，公司核心團隊成員曾在英特爾(Intel)、賀利氏(Heraeus)、普萊克斯(Praxair)、優美科(Umicore)等國際知名半導體及半導體材料相關企業任職10余年。

另值得一提的是，截至2022年4月，東微電子申請專利92件，其中發明專利14件，實用新型專利78件;其中已授權發明專利4件，已授權實用新型專利71件。

將在河南帶動上下游產業鏈發展

目前，東微電子正在布局產業鏈，未來將對整個河南微電子行業起到帶動作用。

趙澤良認為，作為材料產業大省，河南新材料產業起步較早，主導產業突出，新型耐火材料、超硬材料、尼龍新材料等產業規模較大，實力較強，但在高端材料研發，特別是半導體材料、信息新材料、能源新材料等方面還存在短板。

東微電子在半導體材料領域開展科研攻堅，這與河南省政府辦公廳2022年7月印發的《河南省加快材料產業優勢再造換道領跑行動計劃(2022—2025)》不謀而合。

他表示，東微電子團隊深耕集成電路產業20多年，對各類半導體材料均有深刻的認識，也積累了豐富的產業化經驗，能幫助河南的材料產業加速打入半導體應用領域，從而引領河南整個材料行業到達半導體材料的新高度。