導語：廣東科泰集團有限公司致力于提供重點領域研發項目申報、知識產權服務、“專精特新”中小企業認定、高新技術企業認定、名優高新技術產品認定、企業技術中心認定、省市工程中心認定、專精特新“小巨人”、科技成果評價、科技成果轉化、研發費用加計扣除、廣州市“三個一批”入庫、瞪羚企業認定、獨角獸企業項目申報等服務。

　　一、具體扶持方式

　　專題一集成電路晶圓加工用電子化學品(專題編號：20220101)

　　方向 1芯片級化學機械拋光(CMP)材料的研發及產業化(揭榜掛帥)

　　無償資助，資助額度不超過 1500 萬元。

　　方向 2 無氰環保鍍金液及其應用技術研發及產業化(揭榜掛帥)

　　無償資助，資助額度不超過 1500 萬元。

　　方向 3 半導體先進制程用電子特氣的研發及產業化(揭榜掛帥)

　　無償資助，資助額度不超過 1500 萬元。

　　專題二 集成電路載板制造用電子化學品(專題名稱： 20220102)

　　方向 4 倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)封裝載板用增層膠膜的研發及產業化

　　無償資助，資助額度不超過 1000 萬元。

　　方向 5 倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)封裝載板用芯板的研發及產業化

　　無償資助，資助額度不超過 1000 萬元。

　　方向 6 帶載體可剝離超薄銅箔的研發及產業化

　　無償資助，資助額度不超過 1000 萬元

　　方向 7 集成電路(IC)載板專用防焊油墨及防焊干膜的研發及產業化

　　無償資助，資助額度不超過 1000 萬元。

　　專題三 集成電路封裝用電子化學品(專題編號：20220103)

　　方向 8 面向晶圓級先進封裝制程的光敏聚酰亞胺(PSPI)材料的研發及產業化

　　無償資助，資助額度不超過 1000 萬元。

　　方向 9 倒裝芯片封裝底部填充材料的研發及產業化

　　無償資助，資助額度不超過 1000 萬元。

　　專題四 電子電路制造用電子化學品(專題編號：20220104)

　　方向 10 高端鍍銅添加劑及其應用技術的研發及產業化

　　無償資助，資助額度不超過 2000 萬元。

　　二、項目申報時間

　　申報單位網上集中申報時間為2022年1月27日～2022年3月7日17:00，主管部門網上審核推薦截止時間為2022年3月14日17:00。